更小、更強大的電子產(chǎn)品的趨勢給系統(tǒng)設計人員帶來了越來越復雜的熱導率挑戰(zhàn)。使用熱界面材料 (TIM)，可以通過低熱阻和高熱導率的組合將熱組件的熱量傳遞到冷表面或冷卻硬件。